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（1）基牙疼痛：基牙疼痛可以是基牙本身的疾病产生疼痛，也可能是义齿的设计或制作不良产生疼痛。通常应询问患者义齿戴或不戴是否都有疼痛现象。如果戴与不戴都有疼痛，则应仔细检查基牙有无牙体牙髓疾病。如患者主诉义齿不戴后就能缓解或消失，通常可能因基牙受力过大而导致疼痛，如卡环、基托与基牙接触过紧，或者卡环的位置制作不当对基牙产生扭力。如主诉咬合时疼痛，可能由于咬合过高或卡环过紧，需要调（牙合）或放松卡环。基牙或对（牙合）牙出现酸痛，可能是就位或调（牙合）过程中对基牙的磨除过多，可适当考虑脱敏治疗。
（2）软组织疼痛：软组织疼痛应询问与义齿佩戴的关系，是否有明确的位点。基托边缘过长、过锐，基托组织面有小瘤等均可引起软组织痛，表现为黏膜红肿，甚至有溃疡面。只要找准部位进行修改，疼痛即可消除。
牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴，形成组织倒凹，覆盖黏膜较薄，在摘戴义齿过程中擦伤黏膜组织或义齿在受力时造成疼痛。常见的部位有尖牙唇侧、上下颌隆突、上颌结节颊侧和内斜嵴等处。应查清疼痛部位，在基托组织面进行缓冲处理。
义齿的支托未起到支持作用，支托折断使义齿下沉压迫软组织，卡环压迫牙龈，连接杆压迫软组织，咬合高，咀嚼时义齿不稳定，均可导致大范围的弥漫性疼痛。其表现为黏膜红肿、压痛明显。遇到此类情况可以扩大基托支持面积，增加间接固位体或支托数目，移动连接杆位置，调解除干扰等，以减轻黏膜的负荷。
如卡环位置不当（如颊侧卡环臂过低舌侧卡环臂太高），颊舌侧力量不平衡，也可使基托压迫黏膜造成疼痛。
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