一、影响合金与烤瓷结合的相关因素

①合金表面的氧化膜厚度：合金表面氧化膜0.2-2um，金瓷结合力最大氧化膜过厚，在冷却过程中因热膨胀系数与合金、瓷不同，界面出现裂纹。（崩瓷）

方法：

1.控制合金预氧化时间和温度。

2.负压下进行烧结。

3.合金表面涂布粘结剂。

4.上瓷前在合金表面磨一层

②烤瓷与合金的热膨胀系数匹配：烤瓷热膨胀系数比合金略小，其差值在1.08×10-6／℃以内是相匹配的。

③合金表面粗化程度：过于粗糙的合金表面难以完全润湿，还有可能留有杂质和空气医|学教|育网搜集整理，使瓷与金属不能完全熔附，影响结合强度。处理方法：喷砂、化学处理

④修复体正确设计和制作：

1.合金基底有一定的厚度与强度。

2.瓷层厚度应当均匀一致。

3.咬合力不能在金瓷结合处。

4.彻底清洁合金表面，做排气处理。

5.正确对合金基底表面处理。

6.避免不均匀，过快烧结。

7.冷却修复体。

二、增加合金与烤瓷结合的因素

1.酸蚀法：只适用于贵金属。

2.涂布粘结剂：与遮色瓷同质，提高润湿效果。

3.固位珠法：提高结合面积，机械嵌合作用。

4.电沉积法：控制氧化膜的厚度。

5.喷涂金属氧化膜。

6.等离子喷涂。