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金瓷结合的机制(化学/机械/压缩/范德华力结合)

2020-10-27 16:36 医学教育网
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关于金瓷结合的机制(化学/机械/压缩/范德华力结合),医学教育网编辑整理相关资料分享如下:

有关金瓷结合的机制至今仍未定论,但至少有四种结合理论被广泛接受:①化学结合;②机械结合;③压缩结合④范德华力。其中,化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要,最关键的结合机制。

1.化学结合

在金合金等贵合金中加入的微量元素如锡、铟、镓或铁在空气中烧结时会移到合金表面形成氧化物,然后与瓷粉不透明层中的类似氧化物结合。对于非贵金属合金不需再额外加入一些微量元素,因铬极易氧化并与瓷粉不透明层氧化物形成稳定的结合。这是金-瓷结合的主要部分(占52.5%)。但是化学结合的强度受氧化膜厚度的影响,如果过厚则会减弱化学结合的强度。若金属基底表面污染也会减弱化学结合的强度。

2.机械结合

对于金属基底冠表面用磨石修整打磨,然后再用200目粒度氧化铝喷砂,可以形成粗糙微孔提供机械锁结,同时也增加了化学结合的表面积,增加瓷粉对烤瓷合金的湿润性。机械结合力占金-瓷结合力部分的约22%.

3.压缩结合

瓷乃脆性材料,耐压不耐拉。因此压缩结合机制是金瓷结合的又一重要因素。烤瓷合金热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数,借此在金瓷冠烧结冷却后会属收缩大,对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力。

4.范德华力

是带电分子之间相互吸引的亲和力。它对金瓷结合力的贡献较小,但是它可能是引发金瓷化学结合的启动因素。

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