可摘局部义齿的基托伸展范围是什么？

2020-10-20 18:18 医学教育网

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口腔可摘局部义齿基托伸展范围：

基托的唇颊边缘应该伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动。基托的后缘在上颌应该伸展至翼上颌切迹，远中颊侧应该盖过上颌结节，后缘中部最大的伸展范围可以到硬、软腭交界处稍后的软腭上医|学教育网搜集整理。下颌基托后缘应该覆盖磨牙后垫的1/3-1/2，基托的舌侧伸展至黏膜转折处，缓冲舌系带处，不影响舌体的运动。

【拓展】

铸件表面粗糙不光洁的原因：

型腔表面粗糙和熔化的金属与型腔表面产生了化学反应，主要体现出下列情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋料固化后直接放入茂福炉中焙烧，水分过多。

3）陪烧的升温速度过快，型腔中的不同位置产生膨胀差，使型腔内面剥落。

4）焙烧的最高温度过高或焙烧时间过长医学|教育网搜集整理，使型腔内面过于干燥等。

5）金属的熔化温度或铸圈的焙烧的温度过高，使金属与型腔产生反应，铸件表面烧粘了包埋料。

6）铸型的焙烧不充分，已熔化的金属铸入时，引起包埋料的分解，发生较多的气体，在铸件表面产生麻点。

7）熔化的金属铸入后，造成型腔中局部的温度过高，铸件表面产生局部的粗糙。

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