金瓷结合的机制主要包括以下几个方面：

首先是化学结合，这是金瓷结合中最主要、最关键的结合方式。在金属与陶瓷的烧结过程中，金属表面会形成一层氧化膜，这层氧化膜中的金属离子与陶瓷中的氧化物会发生化学反应，形成化学键。例如，在贵金属合金中，主要是锡、铟、铁等元素的氧化物与瓷中的氧化物发生反应，从而实现金属与陶瓷之间的牢固结合。化学结合的强度较高，对金瓷修复体的长期稳定性起着至关重要的作用。

其次是机械结合。金属基底表面经过特殊处理后会形成一定的粗糙度，这种粗糙的表面就像一个个微小的“锚”，陶瓷在烧结过程中会嵌入这些微小的凹陷中，从而增加了金瓷之间的接触面积和摩擦力，起到机械锁结的作用。一般通过喷砂等方法来增加金属表面的粗糙度，以提高机械结合力，但机械结合力相对化学结合力来说较弱。

还有范德华力结合。范德华力是分子间的一种微弱作用力，在金瓷结合中，金属和陶瓷分子之间存在着范德华力。虽然这种力单独作用时很弱，但在金瓷界面的微观层面上，众多分子间的范德华力累积起来也能对金瓷结合起到一定的辅助作用。

此外，压缩结合也不容忽视。由于金属与陶瓷的热膨胀系数不同，在冷却过程中，金属的收缩量比陶瓷大，从而使陶瓷受到一定的压应力。这种压应力可以防止陶瓷在承受外力时发生破裂，增强了金瓷结合的稳定性。但如果热膨胀系数不匹配，过大的压应力或拉应力可能会导致金瓷结合失败。

综上所述，金瓷结合是多种机制共同作用的结果，化学结合是主要的结合方式，机械结合、范德华力结合和压缩结合也在不同程度上对金瓷结合的强度和稳定性做出贡献。只有充分理解和利用这些机制，才能制作出质量优良、性能稳定的金瓷修复体。