关于楔缺的流程操作具体是什么？医学教育网编辑整理相关内容分享如下，供大家参考了解。

1，相应牙齿唇侧粘膜采用表面麻醉剂（麻醉膏最好），局部麻醉

2，牙体预备（包括继发腐质的去除）

3，排龈（对于龈上边缘的楔缺可以省略），对于全部或者部分洞缘齐龈或者在龈下的楔缺必须排龈，有些诊所或医院有时可能会用电刀切处理牙龈，也可以起到同样的效果，但是必须注意的是电刀处理过的牙龈表面渗出会比较多，止血和隔湿很重要。否则渗出同样会污染待粘结的洞缘。

4，护髓垫底，可以用光固化垫底

5，流体树脂内衬，对于比较深的洞形建议采用。

6，复合树脂或复合体光固化充填，取出排龈线。

7，采用黄带车针磨除充填体龈阶龈方可能的悬突，充填体表面成形，可以配合探针反勾探查悬突。

8，用树脂抛光的套装抛光充填体表面。

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