金瓷结合是指在金属表面覆盖一层瓷材料，形成具有美观和功能性的修复体。这种技术广泛应用于口腔修复学中，尤其是在制作牙冠和桥时。金瓷结合的原理主要基于物理吸附力（如机械嵌合、范德华力等）和化学键合力两方面。
1. 物理吸附力：当金属表面经过适当处理后，可以形成微小的凹凸不平结构，这些微观结构为瓷材料提供了良好的机械嵌合作用。同时，两种材料之间的分子间作用力（即范德华力）也有助于提高它们间的黏附强度。
2. 化学键合力：在金瓷修复体中，金属与瓷之间能够形成化学结合，这是通过特定的氧化层实现的。当金属表面被加热到一定温度时，会生成一层薄而均匀的氧化物膜（通常是氧化铝或氧化钛），这层氧化物具有良好的生物相容性和化学稳定性，并且能与瓷材料中的某些成分发生反应，形成稳定的化学键。

为了增强金瓷结合的稳定性，可以从以下几个方面着手：

- 选择合适的金属和瓷材料：应选用具有良好生物相容性、热膨胀系数匹配度高的金属及瓷粉。
- 精确控制烧结温度和时间：确保在适当的条件下进行烤瓷操作，避免因温度过高或过低导致结合不良。
- 表面处理技术的应用：如喷砂、酸蚀等方法可以增加金属表面的粗糙度，有利于提高机械嵌合效果；同时还可以通过预氧化工艺形成稳定的氧化层，促进化学键的生成。
- 设计合理的修复体形态：避免应力集中区域的设计，减少因咬合力不均造成的破坏风险。

综上所述，金瓷结合是基于物理和化学作用力共同作用的结果。通过合理选择材料、优化加工工艺以及设计科学的修复方案，可以显著提升金瓷修复体的整体性能和使用寿命。