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金-瓷结合机制-2020口腔执业医师考试口腔修复学考点

2019-11-12 15:24 医学教育网
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为方便大家复习口腔执业医师考试《口腔修复学》要求掌握的内容,医学教育网小编整理有关资料如下:

金-瓷结合机制

此讲考试重点,需要强化记忆,以免考试失分。

金-瓷结合机制烤瓷合金与瓷之间的结合力可高达4.01——6.39kg/mm2(397.0——632.7MPa)。一般认为存在四种结合方式,即化学结合、机械结合、范德华力和压缩应力结合。

化学结合:烤瓷合金在预氧化处理过程中表面会形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合。

机械结合:金-瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后,会产生一定程度的粗糙面,这既增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性,又增大了接触面积,瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内,形成机械固位结构。机械结合力约占金-瓷结合力的22%。

范德华力:紧密贴合后的分子间的引力,即范德华力。但这种力属于弱电力,仅占金-瓷结合力的3%。

压应力结合:由于陶瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金,瓷粉烧结后冷却时金属的收缩量大于陶瓷,使陶瓷承受一定的压力。在合金与陶瓷的结合界面处,陶瓷内部的压应力构成了合金与陶瓷的结合力,占金-瓷结合强度的26%。

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